내구성 강도
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- 산업 등급 고용량 DRAM 시리즈
- 업계 최대 메모리 용량
- 초당 최대 전송률 2666MT/s
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Innodisk의 32GB DRAM 모듈은 확장된 용량으로 론칭된 최신 산업 등급 고용량 DRAM 시리즈입니다.
훨씬 더 빠르고 더욱 신뢰도 높은 모바일 기간망 서비스 5G 기술 용도로 32GB DRAM을 필요로 하는 코어 네트워크 스위치용 시리즈입니다. 이렇게 더 빨라진 데이터 DRAM을 이용해 최적화된 가상화 시스템을 제공합니다. |
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특히, AIoT 기기, 의료 데이터 기록 센터의 가압기 검증 및 백신 모니터링 등에는 더 신속한 처리가 필요합니다. 2,666MT/s의 빠른 전송율을 이용해 저지연 네트워크 속도를 지원하는 Innodisk의 32GB DRAM 모듈은 일관성 있는 처리 용량을 제공하는 데 있어 필수적인 역할을 합니다. NAS 장치에 사용되는 경우 32GB DRAM 모듈은 신속하고 매끄럽게 저장 및 회수 작업을 수행합니다.
우주항공 및 방위 산업 부문의 경우 DRAM 모듈에 부식 손상이 발생해 모듈 오작동을 초래할 위험이 높습니다. 이러한 환경은 유황 함량이 높은 만큼 공기 중의 황 함유 입자가 과도하게 쌓이는 것을 막아 주는 Innodisk의 항유황 보호 기능이 필수적입니다. 또한, 광범위한 온도 솔루션은 최대 85°C까지 견디면서 황화 가속화를 최소화하고 제품 수명을 늘려 주며, 열 분산기는 열 발산 가속화를 도와줍니다.
Innodisk의 32GB DRAM은 AMD x570, Intel Z390/Z370 칩셋, AMD Ryzen 3000 Gen 3 및 Intel Coffee Lake CPU와 호환됩니다. UDIMM/SODIMM/ECC-SODIUM 폼 팩터로 출시되며, Innodisk는 제조사들에게 컴팩트한 장기적 성능을 제공합니다.
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IoT 지원 |
- 고속 메모리 2666MT/s
- 가상화 지원
- 32GB 고용량 메모리
- 부식 내성
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대상 고객 |
- 5G 기술 구현업체
- 코어 네트워크 스위치 제조사
- 우주항공 및 방위 산업
- 높은 내구성을 요구하는 IoT 환경
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내구성 및 신뢰성 |
- 항유항 성능
폭넓은 동작 온도-40⁰C ~ 85 ⁰C
- 열 분산기
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플랫폼 호환성 |
- AMD x570 & Intel Z390/Z370
- AMD Ryzen 3000 Gen. 3
- Intel Coffee Lake (CPU)
- UDIMM/SODIMM/ECC-SODIMM 폼 팩터
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